调查显示，美国半导体竞争力居冠，韩国输台日陆。（示意图）
拜登政府为强化美国本土半导体优势，近期祭出全面出口管制措施，追杀中国大陆芯片业。韩国机构调查，美国半导体竞争力居首位，而韩国虽拥有内存的高市占率，但整体竞争力排名相对落后，输给台湾、日本和中国大陆，在列入调查的六个国家中，只排名第五。
韩媒中央日报报导，韩国产业经贸研究院（KIET）发布“半导体产业价值链竞争力诊断和政策方向”的调查报告，内容提到，韩国在内存市场居领导地位，但在半导体综合竞争力却居于劣势，在六个列入调查国家中，只排名第五位，落后台湾、日本、中国大陆。
半导体总合竞争力排名，美国还是拿下第一、为96分，而二到五名依序为台湾79分、日本78分、中国74分、韩国71分、欧盟66分。
在所有产品细项中，美国系统半导体竞争力高达99分，内存91分也很优，所有产品调查都具有最高水准的竞争力。
台湾内存竞争力仅69分略逊一筹，但系统半导体竞争力高达85分。
韩国内存竞争力87分被评为极具竞争力，不过系统半导体竞争力仅63分，在评比的六个国家中，敬陪末座。
报告中强调，在晶圆代工领域，韩国必须透过活化代工企业和IC设计业者交流，来促进成长和需求，进而扩大市场。在制造设备和材料领域，近期韩国国产化比重虽逐渐攀高，但需借由半导体企业间合作，催生国际化的设备、材料公司。
韩国全国经济人联合会（FKI）上周公布分析报告指出，1~9月全球市值前100大的半导体企业，中国大陆囊括42家，逾4成比重称霸，美国有28家入榜、台湾10家、日本7家，而半导体强国韩国只有3家入列，即三星、SK Hynix与SK Square。
而市值排名来看，三星从4年前的第一掉至第三，台积电则从先前老三进级老大宝座。
