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美国拟禁止接受补贴晶圆厂采用中国制造半导体设备

美国国会议员近期又提出了新的议案,将禁止接受美国联邦芯片政策补贴的企业在美国厂房使用中国制造的半导体设备,目的在于限制中国半导体产业扩大对全球的影响力。

美国会将禁止接受芯片政策补贴的企业在美国厂房使用中国制造的半导体设备。(图/路透)

美国国会议员近期又提出了新的议案,将禁止接受美国联邦芯片政策补贴的企业在美国厂房使用中国制造的半导体设备,目的在于限制中国半导体产业扩大对全球的影响力。

《芯智讯》报导说,根据美东时间18日提议的跨党派法案显示,美国国会计划禁止英特尔与台积电等接受美国《芯片与科学法案》补贴的企业向中国、俄罗斯、北朝鲜伊朗等国拥有或控制的企业采购半导体设备。不过,这项禁令仅适用于获得2022年美国《芯片与科学法案》补贴的美国工厂,不包括这些半导体制造商设于海外的工厂。

亚利桑那州民主党联邦参议员凯利(Mark Kelly)表示:“美国振兴本国半导体制造业,必须尽我们所能阻止中国与其他外国实体的设备进入美国芯片制造设施。”凯利与共和党籍联邦参议员布莱克本(Marsha Blackburn)一同提出法案,奥克拉荷马州共和党籍联邦众议员鲁卡斯(Frank Lucas)与加州民主党联邦众议员洛福格林(Zoe Lofgren)也在联邦众议院带头提出了对应法案。

资料显示,美国《芯片与科学法案》向日本芯片制造业提供了约390亿美元的补助,外加25%税务减免及价值750亿美元的贷款和担保,以重振美国本土的芯片制造业。据预计,这些获得美国政府补助企业宣告要在美国进行半导体投资的项目总金额已经超过了4000亿美元。

目前,大约85%的半导体制造补贴资金已陆续拨款,多数流向英特尔、台积电、三星电子与美光等芯片制造大厂。美国官员最近几周还会公布几笔规模较小初期奖励,包括第一个供应链计划,年底前预计还会宣布更多。

阿波罗网责任编辑:楚天

来源:中时

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