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2022-07-29
日本和美国有望在双方之间的经济会谈中就下一代半导体的联合研究达成一致,以确保这一重要部件的安全来源。日美两国政府将以量产量子计算机等使用的新一代半导体为目标,开始进行共同研究。
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2022-07-27
美国参议院星期二(7月26日)以64票对32票将一项法案向前推进,这部法案将大力提振美国的半导体制造,以便使美国国内产业能够更有力地与中国竞争。
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2022-07-27
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2022-07-15
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2022-07-06
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2022-07-04
中国5家企业最近因涉嫌支持俄罗斯被美国制裁,中共官媒也承认,中国半导体产业正在面临风险,中共总书记习近平视察武汉华工激光时也强调,突破“卡脖子”关键核心技术刻不容缓。
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2022-07-04
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2022-07-03
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2022-06-30
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2022-06-30
美国半导体产业调查报告指出,2021年IC半导体在中国的自给率为16.7%,预料2026年会达到21.2%。因此《中国制造2025》计划设定的芯片自给率70%的目标显然已无法达成。