美国对大陆芯片业下重手。（示意图）
为了牵制大陆科技与军事实力的发展，美国再次对芯片业发动制裁，让分析师顾文军直呼，这可能是大陆芯片业史上最困难、最寒冷的时刻，且制裁范围已经扩大至所有先进制程，无疑是对大陆半导体“宣战了”。
南华早报报导，美国最新一波的制裁，主要锁定超级电脑、人工智能及军事领域的先进芯片，美国公民、企业及组织若未取得许可证，就不得协助或参与大陆芯片业进行研发、生产等工作，被认为将切断大陆推进芯片实力的机会。
上海研究机构芯谋研究分析师顾文军说，“这可能是大陆半导体产业最困难、最寒冷的时刻，之前美国制裁主要锁定华为、中芯等特定企业，如今范围已经扩大至所有先进制程领域，无疑是对大陆半导体宣战了。”
这也代表大陆芯片业的实力将被控制在“某个区间”不得持续进步，国际结算银行BIS负责出口管理的商务部副部长Thea D. Rozman Kendler说：“美国这些措施的目的，就是尽可能的保持领先大陆的距离。”
北京经济研究机构Gavekal Dragonomics发布报告指出，大陆许多重要的半导体公司将被美国的最新措施“摧毁”影响范围相当广泛，“没有一家大陆企业不会受到影响，即使是外围公司仍会产生冲击。”
