全球芯片短缺问题已缓解。（示意图／shutterstock提供）
全球车用芯片过去短缺问题严重，台积电执行长魏哲家曾透露，有高层向台积电急讨25片晶圆，让他相当傻眼，因为公司接单至少2.5万片起跳。不过目前芯片供需紧绷情况已明显改善，根据日经新闻报导，全球4大车用芯片厂包括瑞萨电子、英飞凌、恩智浦、意法半导体等库存已回复至新冠疫情前水准，车厂有望逐步恢复生产。
报导指出，上述4家车厂2022年4~6月期间库存周转月数平均为3.48个月，几乎等同于2019年的年平均值3.51个月，显示持续近两年的芯片供需紧绷情况已改善。
报导提到，在新冠肺炎疫情刚爆发时，2020年4~6月车厂库存周转月数膨胀至3.9个月，2020年后半因全球芯片短缺，2021年1~3月库存周转月数减少至2.85个月，严重冲击车厂的生产。
报导指出，芯片供需紧绷情况改善，但对各家芯片厂来说，库存恐成为压力，因为一旦供给过剩、恐让交易条件恶化。
针对芯片市况，福斯财务长Arno Antlitz曾在7月底时表示，下半年芯片供应短缺问题有望趋缓。
台积电执行长魏哲家过去曾透露，芯片短缺问题变严重后，“汽车业高层打电话给他，表现得像他最好的朋友。”甚至有汽车制造商高层打来说急需25片晶圆，但台积电接单往往是2.5万片起跳，“难怪对方（那位高层）得不到支援”。
